Freistaat und Bund vereinbaren Schulterschluss bei sächsischen Mikroelektronikprojekten

Bei der Förderung der Mikroelektronik bekräftigt Sachsen sein Engagement: Der Bund und der Freistaat haben eine enge Zusammenarbeit vereinbart, um sächsische Projekte im Rahmen des europäischen Mikroelektronikförderprogramms ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) zu fördern. Beide Seiten finanzieren die Mikroelektronik-Förderung zu gleichen Teilen.

„Sachsen hat sich von Anfang an klar für die Mikroelektronik-Förderung als eine der wichtigsten Schlüsselindustrien eingesetzt – auch auf europäischer Ebene“, so Staatsminister Sven Morlok (FDP). „Dazu gehört auch ein maßgeblicher finanzieller Beitrag: Der Freistaat bringt bis zu 200 Millionen Euro Landesmittel auf. Ich freue mich, dass nun auch der Bund als Partner bereit ist, denselben Betrag beizusteuern. Gemeinsam mit der EU und Partnern aus der Wirtschaft könnten Pilotprojekte im Umfang von bis zu 1,6 Milliarden Euro in Sachsen entstehen“, betonte Morlok. „Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die aus Sachsen heraus ihre Expertise in europäische Projektkonsortien einbringen können, ermutige ich, sich aktiv an den europäischen Förderwettbewerben zu beteiligen.“

Die Europäische Union hat sich zum Ziel gesetzt, den Marktanteil der europäischen Mikroelektronik zu verdoppeln. Mit ECSEL stellt die EU für die kommenden zehn Jahre ein hoch dotiertes Förderinstrument zur Verfügung. Voraussetzung dafür ist eine finanzielle Beteiligung der Industrie sowie eine nationale Kofinanzierung (Bund/Land) in gleicher Höhe. 800 Millionen Euro öffentliche Mittel (insgesamt 400 Millionen von Freistaat und Bund, sowie 400 Millionen EU-Mittel) und ein Betrag in derselben Höhe aus der Wirtschaft ergeben einen maximalen Gesamtumfang von 1,6 Milliarden Euro.

Sachsen soll sich künftig auf seine Stärken in der Entwicklung und der Fertigung von „intelligenten Halbleitern“ konzentrieren:

„Unsere Stärken liegen besonders in den so genannten ‚More-than-Moore-Technologien‘, also intelligenten Chips, die neben digitalen Rechen- und Speichermodulen auch Sensoren, Mikro-Spiegel und mechanische Bauelemente enthalten und damit komplexere Aufgaben lösen können“, erklärt Wirtschaftsminister Morlok. „Wir wollen die hohen sächsischen Kompetenzen an den Schnittstellen zwischen traditionellen Branchen, zukunftsträchtigen Wachstumsfeldern und Schlüsseltechnologien in ihrem Zusammenspiel nutzen. Maschinen- und Anlagenbau, Elektroindustrie und Fahrzeugbau sind ebenso wichtig wie Mikroelektronik, Technische Textilien, Nanotechnologien, Leichtbau und Software, um die Zukunftsthemen wie Mobilität, Rohstoff- und Energieversorgung, Gesundheitsvorsorge und Digitalisierung erfolgreich zu meistern.“

Am kommenden Montag, den 30. Juni diskutiert die Europäische Kommission ihre ECSEL-Strategie in Brüssel mit hochrangigen Vertretern aus Industrie, Wissenschaft und Mitgliedstaaten. Este Förderaufrufe im Rahmen des ECSEL-Programms sollen am 9. Juli 2014 veröffentlicht werden.

Hintergrund:
Jeder zweite in Europa produzierte Chip kommt heute aus dem Freistaat. Rund 25.000 Menschen arbeiten in den über 300 Unternehmen und außeruniversitären Forschungseinrichtungen in diesem Bereich und erwirtschaften einen jährlichen Umsatz von rund sechs Milliarden Euro.