Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow zu Gast in Taipeh

Die wissenschaftlichen Beziehungen zwischen Sachsen und Taiwan sind binnen kürzester Zeit rasant gewachsen. Vor diesem Hintergrund ist Sachsens Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow derzeit zu Gast in Taipeh.

Vorläufiger Höhepunkt und ein weiterer Meilenstein der gewachsenen Beziehungen ist die Sächsisch-Taiwanesische Wissenschaftskonferenz, die in Taipeh gemeinsam von TU Dresden und Wissenschaftsministerium ausgerichtet wird.

Thema der Konferenz sind »Nachhaltigkeitsperspektiven in der Halbleiterindustrie« zu dem sich Vertreterinnen und Vertreter sächsischer und taiwanesischer Hochschulen, Industriepartner und hochrangige Regierungsvertreter beider Länder austauschen und die Zukunft dieser Schlüsselindustrie und die weitere Stärkung der Zusammenarbeit auf diesem Gebiet diskutieren.

Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow sagte bei der Konferenz:
»Sachsen ist das Herz der europäischen Halbleiterindustrie mit einem einzigartigen For-schungsumfeld für Chipentwicklung, starker und vielfältiger akademischer Fachkräf-teausbildung. Das ist für große Investoren attraktiv, was sich zuletzt an der Ansiedelung von Taiwans größtem Halbleiterhersteller TSMC und einem starken Ausbau der Kapazi-täten u.a. bei Infineon, GlobalFoundries und weiteren Chip-Konzernen ablesen lässt. Wir brauchen als Europa diese Kooperationen um im weltweiten Wettbewerb zu bestehen und technologisch wieder mehr Souveränität zu erlangen. Voraussetzung dafür sind enge Beziehungen zwischen unseren klügsten Köpfen aus der Wissenschaft. Das ist dank der engagierten Arbeit auf beiden Seiten innerhalb kürzester Zeit hervorragend gelungen.«

Prof. Ursula Staudinger, Rektorin der Technischen Universität Dresden ergänzt:
»Mit dieser Asienreise wollen wir unsere strategischen Partnerschaften in Forschung, Transfer und Fachkräfteausbildung für die Mikroelektronik weiter stärken – insbesondere in der Halbleiterforschung und im Chip-Design. Sehr gern richten wir als Exzellenzuniversität die Saxony-Taiwan Science Conference in Taipeh aus, bei der führende Vertreterinnen und Vertreter aus Politik, Wissenschaft und Industrie über die Zukunft der Halbleiterfertigung diskutieren. Hier bringen wir unsere Expertise in der Spitzenforschung ebenso ein wie unsere Erfahrungen in der akademischen Ausbildung, etwa im gemeinsam mit TSMC entwickelten Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan.«

Die wissenschaftlichen Kooperationen werden durch mehrere Initiativen des Sächsischen Wissenschaftsministeriums gefördert:

1. Gründung des Sächsischen Wissenschaftsverbindungsbüros (SSLO) Taiwan (September 2023): Betrieben von der TU Dresden, repräsentiert und fördert es den Austausch aller sächsischen Hochschulen und Forschungseinrichtungen.
2. Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT): Ein Austauschprogramm für sächsische Studierende der Mikroelektronik, das einen akademischen Teil an taiwanesischen Universitäten (NTU, NTUST, NYCU) und einen Praxisteil bei TSMC in Taichung kombiniert. Das Programm dient der Talentförderung.
3. Sächsisches Studierendenmobilitätsprogramm (SSMP): (Start September 2024): Fördert den Austausch von sächsischen und taiwanesischen Studierenden.
4. Sächsisches Wissenschaftsbotschafter-Programm (SSAP): Bietet finanzielle Unterstützung für sächsische wissenschaftliche Mitarbeiter für Forschungsaufenthalte in Taiwan.
5. Sächsisches Internationales Praktikumsprogramm (SiiP): Vermittelt Praktika in Taiwan und Sachsen (vorwiegend Industrie) mit gemeinsamer Förderung.

Von den neuen Förderprogrammen haben bereits Dutzende Forschende und über 200 Studierende profitiert.